剛剛過去的一季度，美國對中國半導體的制裁不斷加碼，ChatGPT帶火的AI大模型給低迷的芯片行業帶來一線生機，消費類芯片的庫存逐步去化，正醞釀觸底反彈時機，風險與機遇并存，在各芯片品牌上亦是如此，我們統計了英飛凌、TI、ADI、ST、NXP、安森美、Microchip等芯片最新的現貨市場動態，供大家參考。
TI：整體需求減少
目前，TI整體需求明顯減少，價格持續下降，逐漸回歸常態價位。
通用型號庫存充足，常規物料現貨價格逐漸回歸至21年下半年左右現貨價格，客戶保持持續觀望態度，訂單量銳減。但MSP為首的MCU依舊供應緊張，TMS320為首的DSP個別供應緊張。
大部分常規物料預計會在三季度左右回歸至2020年的現貨價格；缺貨暴漲汽車物料個數會越來越少。
ST：需求集中在車規料
ST的整體需求仍然不算高，需求主要集中在車規料上，依舊處于“冰火兩重天”的狀態。
ST通用型MCU從去年下半年開始已經開始重回常態價，103、407系列交期縮短至16-24周，原廠有大量到貨，部分型號較于1月初降價明顯。
而部分難以替換的汽車芯片依舊熱門，交期目前52周起步，價格居高不下；即便有低價貨流入市場也是被光速清貨，如用于車身穩定系統的L9369、用于安全氣囊的L9680等等。
ST把消費類產能轉移至汽車類之后，有望在三季度看到交期回春轉機。
高通：需求依然疲軟
高通3月需求依舊甚少，客戶端持續觀望。AR8035-AL1A-R本月詢價較多，但客戶端依舊無法接受價差，終端成單意向低。網通物料QCA8337N-AL3B持續短缺，市場和代理端暫無現貨支持。
AR8033-AL1B有現貨釋放，價格較之前有回落，終端持續觀望。消費類產品供應飽和，目前現貨居多。
NXP：汽車領域需求持續強勁
目前NXP品牌大部分物料交期已回歸正常，但汽車和工業用芯片的需求仍具“韌性”。
汽車MCU系列FSx、MCFx交期依舊緊張52周起步；Freescale的MK系列交期維持45-50周，較于2022年有所緩解；16位MCU中S9x系列供應緊張，現貨價格在非常高位。
32位MCU之中，除老飛思卡爾的MK系列，其他系列像LPC系列等交期都得到了一些改善。恩智浦表示正在考慮在得克薩斯州進行產能擴張。
S32K產品線將替代MC系列的驅動芯片，所以今年MC系列的缺口將會變大，對應的芯片交期仍是52周起步。消息稱NXP原廠及代理商已同大客戶簽定保供協議，并通過擴大產能以及產線優化，保供車企以及工控類客戶，供貨情況將會在2023年二季度得到大部分緩解。
Broadcom：未來交期可能縮短
Broadcom代理端和現貨商庫存仍然處于高位，需求相對比2月份并無明顯好轉，隨著其他品牌縮短交期，Broadcom也會重新評估之前的長交期，如果將來縮短交期，無疑對于現貨商是雪上加霜。
由于Broadcom從2020年到現在價格并沒有大幅度跳水，因此價格降低的可能性也不是很大。需求方面近期主要還是集中在汽車系列和部分高端PLX的系列，原因是ChatGPT的需求和某個大客戶的提前備貨。
瑞薩：需求持續低迷，
常規料交期恢復正常
3月瑞薩的需求較前兩個月更淡，缺貨主要在個別較冷門型號，以R5Fxx/ISLxx等系列居多。服務器以及消費類客戶群體需求低迷，客戶不再急于找現貨，可以等3-4周甚至12周或更長時間。
瑞薩常規物料排單已恢復正常，大部分交期回到16-24周，交期好轉促使原廠和代理商庫存水位不斷上升，同時持續到貨讓代理和工廠倍感壓力，很多工廠為回籠資金陸續拋售庫存。
傳瑞薩2023年1月1日起上調產品價格，大部分漲幅在10%-15%，新訂單以及在途訂單都受到影響。
瑞昱：需求依然疲軟
瑞昱3月份的需求相比2月份有所減少，音頻解碼的需求明顯減少，路由器和交換機需求相比上個月也是減少的。比較熱門的料號有ALC888S-VD2-GR、RTL8100CL-LF、RTL8110SCL-GR、RTL8111H-CG等這個月客戶的需求主要還是以套片為主，但客戶還在觀望市場動態。
微芯：整體交期逐步恢復
微芯2-3月份需求整體較弱，代理端及市場端庫存充足，價格明顯回落，逐步趨于正常價格水平。需求集中在KSZ8999I、PIC32MX795F512、ATXMEGA128系列。
微芯整體交期也在逐步恢復，一些通用料的交期預計30周左右，估計在2023年下半年有望恢復至18周左右。但熱門的ATMEL的8、16位MCU產能排期較無規律，如部分ATXMEGAx交期持續52周，熱門料號的周期在今年恢復至常態還比較困難。
2023年3月1日起微芯提高多條產品線的價格，漲幅約5%。
安森美：車規MOS/晶體管
需求仍持續增長
到了3月，安森美大部分型號市場價格有所下降，但車規市場需求仍處于增長趨勢，圖像傳感器、MOSEFT和晶體管仍然有很大的短缺，目前交期都在50周以上。
MBRS系列現貨市場價格持續上漲，熱門型號有MBR0520LT1G、MMBT3906LT1G等。
安森美在2月收購了格芯的12英寸功率分立圖像傳感器晶圓廠，發展電動汽車、電動汽車充電和能源基礎設施的芯片。
英飛凌：MCU/IGBT成市場熱點
近期消費類和工業類客戶需求低迷，庫存水位較高，隨著太陽能逆變器和新能源汽車對IGBT的用量提升，半導體產業結構的調整，近期英飛凌IGBT相當火熱。高端汽車MCU (以SAK開頭) 因無法替換一直比較緊俏，如SAK-TC277TP-64F200N、SAK-TC222S-16F133F AC較常態價均是高價。
英飛凌和Resonac在1月宣布了新的多年期SiC材料交付協議，擴大其在SiC領域的布局，以期在本十年末達到30%的市場份額。
ADI：傳5月原廠將調價
一季度ADI的通用料跌價較多，隨著交期日漸縮短至13周之后，此類物料向買方市場轉變。
受益于光通信行業景氣程度增加，LTM電源芯片熱度增加，如LTM4633MPY#、LTM4700IY#等，此類供應在3月還未改善，預計四季度會逐漸恢復。
高端模擬芯片熱度高，客戶詢價增多，庫存價格波動較為明顯。除個別缺貨物料，ADI下半年基本能恢復14周內交期的產品會非常多。此外，傳聞ADI原廠在5月會進行價格調整，具體影響的產品和上浮幅度還待確認。
ADI本季度再要求客戶提供2023年到2024年的用量預測，以便更好地進行長期產能規劃。
Vishay：
光學傳感器有短缺風險
Vishay商用鉭和聚合物電容器的交貨時間已降至20至24周。WSLP和WSLF系列大約需要45周的交貨時間。商用薄膜電阻交貨時間維持在20至99周。MOSFET的交貨時間約為100周，持續的供應限制直到2024年底。客戶發現很難分到貨，可供替代的產品也有限。
Vishay宣布，該公司已經升級了TSOP2xxx、TSOP4xxx、TSOP57xxx、TSOP6xxx和 TSOP77xxx系列紅外(IR)接收模塊，用于紅外遠程控制應用使用了新的Cvllene 2 1C，預計這一變化可能會導致光學傳感器的部分短缺。
Lattice：交期恢復穩定
由于2022年的強勁需求，FPGA的交貨時間大幅增長，超過99周。隨著供應變得更加穩定，短缺情況開始有所改善，同時原廠也在加緊生產努力滿足積壓的訂單。
參考資料：Quiksol、聯創杰科技等
轉載自頭條號：芯片超人。（侵刪）
